步進(jìn)原理
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步進(jìn)原理
步進(jìn)機(jī)對(duì)大直徑晶圓和液晶進(jìn)行高速縮小投影曝光，進(jìn)行多個(gè)圖案重復(fù)曝光的操作。步進(jìn)機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括曝光光源、投影鏡頭、晶圓臺(tái)和晶圓裝載機(jī)。
隨著IC大規(guī)模集成的需求，短波長(zhǎng)曝光光源開(kāi)始被使用。這是因?yàn)樾枰⌒突?，并且通常，用于曝光的光的波長(zhǎng)越短，可以獲得越高的分辨率。20世紀(jì)90年代，365nm i線是主要焦點(diǎn)，但此后波長(zhǎng)已縮短為Krf（波長(zhǎng)248nm）和Arf（波長(zhǎng)193nm）。
晶圓載物臺(tái)是高速移動(dòng)晶圓的載物臺(tái)，以便更快、更高效地制造 IC 等半導(dǎo)體。精細(xì)加工除了高速運(yùn)動(dòng)外，還需要較高的定位精度。晶圓裝載機(jī)負(fù)責(zé)傳送晶圓，例如從晶圓臺(tái)上取出晶圓以及放置晶圓。
異物的附著是IC制造中的一大敵人，因此需要對(duì)如此精密的晶圓進(jìn)行高速裝載和卸載。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，步進(jìn)機(jī)在使晶片步進(jìn)的同時(shí)進(jìn)行順序曝光。