激光焊球噴射技術(shù)如何工作？
?在噴射頭內(nèi)，單個焊球?qū)蝹€焊球分配到毛細管底部，激光的熱能在此熔化焊球，使其能夠在加壓氮氣下噴射到任何正在立即回流的焊接位置。該工藝適用于各種焊料合金，均具有不同的熔化溫度（SnPb、SnAgCu、SnAg、AuSn、InSn、SnBi……），并且不需要助焊劑。因此它是一個干凈的過程。
激光的局部熱量和短脈沖周期確保將最小的熱應(yīng)力施加到連接表面以外的區(qū)域。單焊球點膠機構(gòu)無需工具，可實現(xiàn)靈活的焊接位置和非接觸式焊接。
該工藝的優(yōu)點是降低了局部加熱的熱應(yīng)力，并且不會與基板或精密組件（如 MEMS）發(fā)生機械接觸。
焊接噴射工藝可用于多種應(yīng)用，例如分立器件、探針卡、存儲器、相機模塊、晶圓片、PCB、柔性基板、BGA、CSP、傳感器和 3D 組件（如 MEMS）。目標(biāo)市場涵蓋國防、醫(yī)療、汽車和航空航天。