激光焊球噴射技術(shù)如何工作
?激光焊球噴射技術(shù)通過激光加熱熔化焊球,并在加壓氮?dú)獾淖饔孟聦⑷刍暮盖驀娚涞交亓骱附游恢茫瑥亩鴮?shí)現(xiàn)焊接。這種工藝適用于各種焊料合金,如SnPb、SnAgCu、AuSn等,不需要助焊劑,因此過程干凈。激光的局部熱量和短脈沖周期減小了對(duì)連接表面以外區(qū)域的熱應(yīng)力,同時(shí)單焊球點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)允許靈活的焊接位置和非接觸式焊接。該技術(shù)適用于分立器件、探針卡、存儲(chǔ)器、相機(jī)模塊、PCB等多種應(yīng)用,目標(biāo)市場(chǎng)包括國(guó)防、醫(yī)療、汽車和航空航天領(lǐng)域。
在噴射頭內(nèi),單個(gè)焊球?qū)蝹€(gè)焊球分配到毛細(xì)管底部,激光的熱能在此熔化焊球,使其能夠在加壓氮?dú)庀聡娚涞饺魏握诹⒓椿亓鞯暮附游恢谩T摴に囘m用于各種焊料合金,均具有不同的熔化溫度(SnPb、SnAgCu、SnAg、AuSn、InSn、SnBi……),并且不需要助焊劑。因此它是一個(gè)干凈的過程。
激光的局部熱量和短脈沖周期確保將最小的熱應(yīng)力施加到連接表面以外的區(qū)域。單焊球點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)無(wú)需工具,可實(shí)現(xiàn)靈活的焊接位置和非接觸式焊接。
該工藝的優(yōu)點(diǎn)是降低了局部加熱的熱應(yīng)力,并且不會(huì)與基板或精密組件(如 MEMS)發(fā)生機(jī)械接觸。
焊接噴射工藝可用于多種應(yīng)用,例如分立器件、探針卡、存儲(chǔ)器、相機(jī)模塊、晶圓片、PCB、柔性基板、BGA、CSP、傳感器和 3D 組件(如 MEMS)。目標(biāo)市場(chǎng)涵蓋國(guó)防、醫(yī)療、汽車和航空航天。