半導(dǎo)體包裝原理
?半導(dǎo)體套件由一個(gè)結(jié)構(gòu)組成，該結(jié)構(gòu)可以用半導(dǎo)體處理電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體本身的結(jié)構(gòu)。對(duì)于電氣連接，包括終端部件，終端的材料將根據(jù)目的和規(guī)格而變化。
鍍金產(chǎn)品通常用于高規(guī)格。保護(hù)部分稱為密封劑，金屬主要用作材料。
為了減輕體重和成本，也越來(lái)越多地使用了基于樹(shù)脂的材料，近年來(lái)，對(duì)陶瓷的需求已大大增長(zhǎng)。密封材料內(nèi)部安裝了一個(gè)模具，結(jié)構(gòu)與各種密封材料結(jié)合在一起。
密封材料允許密封密封和真空密封，從而提高了傳感器設(shè)備的靈敏度。