?首先，我們將解釋回流過程。將焊料粘貼到印刷電路板上，然后將表面安裝零件放在其頂部。這是在此狀態(tài)下加熱板，焊料和電子組件的過程，并且板和零件會自動粘合。這些步驟可以使用反流設(shè)備自動執(zhí)行。

要使用它，請先在安裝零件之前將必要的數(shù)據(jù)輸入回流設(shè)備。所需的數(shù)據(jù)是信息，例如要使用焊料的印刷電路板的哪個部分，要安裝的電子零件以及熔化焊料需要哪種溫度。同樣，當熔化和粘結(jié)焊料焊接時，有必要檢查焊接所需的溫度是否高于電子零件的耐用性溫度，并將加熱溫度設(shè)置為°C的攝入量和加熱時間。此設(shè)置稱為溫度輪廓。一些產(chǎn)品允許自動溫度曲線。

因為它是一種非常方便的設(shè)備，所以它對于制造商開發(fā)過程中的制造原型很有用。?