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讓光刻變得更容易！

半導(dǎo)體曾被稱為“工業(yè)之米”。支持半導(dǎo)體工藝的技術(shù)
是“光刻”。隨著時(shí)間的推移，需要光刻技術(shù)的領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，現(xiàn)在它已?成為微加工技術(shù)的代表
，廣泛應(yīng)用于MEMS、物理性能研究和生物技術(shù)等領(lǐng)域。?另一方面，?不僅是，即使是曝光亞微米圖案的現(xiàn)有設(shè)備?尺寸也很大，設(shè)備價(jià)格也達(dá)到數(shù)千萬(wàn)至數(shù)億日元，這是現(xiàn)實(shí)的障礙。對(duì)介紹的要求非常高，比如環(huán)境、配套設(shè)備、對(duì)使用者的技術(shù)水平要求很高。對(duì)于對(duì)微細(xì)加工感興趣但附近沒(méi)有基礎(chǔ)設(shè)施的研究人員和工程師來(lái)說(shuō)，這個(gè)障礙足以讓他們放棄開(kāi)發(fā)主題。?“無(wú)掩模光刻系統(tǒng)PALET”具有可在任何地方安裝的尺寸、打破無(wú)掩模曝光設(shè)備傳統(tǒng)觀念的價(jià)格、以及可在現(xiàn)場(chǎng)創(chuàng)建任何圖案的簡(jiǎn)單操作性。從用戶角度消除障礙的產(chǎn)品規(guī)格非常適合需要反復(fù)試驗(yàn)的研究和原型設(shè)計(jì)應(yīng)用。