?半導(dǎo)體材料是指在制造半導(dǎo)體器件產(chǎn)品過程中使用的所有材料。

在預(yù)處理中，使用其上形成有半導(dǎo)體芯片的晶片、用作用于將電路圖案(設(shè)計信息)印刷到晶片上的母板的光掩模、以及諸如蝕刻氣體和清潔氣體的半導(dǎo)體材料氣體。在后續(xù)工藝中，使用了安裝芯片的封裝模具、將芯片電極連接到外部的鍵合線以及保護封裝內(nèi)部芯片的樹脂或陶瓷密封劑。

在各種半導(dǎo)體材料中，形成芯片本體的晶圓是最重要的材料，“半導(dǎo)體材料”一般指的是晶圓。?