?紫外光深入?yún)⑴c了半導(dǎo)體制造過(guò)程中光刻膠的曝光步驟。曝光工藝是將光刻膠曝光并將設(shè)計(jì)的圖案轉(zhuǎn)移到基板上的重要步驟。紫外線(xiàn)改變光刻膠的分子結(jié)構(gòu)并改變曝光區(qū)域的溶解度，形成電路圖案。用于曝光的紫外線(xiàn)有多種波長(zhǎng)，但常用的是以下類(lèi)型：

• i線(xiàn)(365 nm)：當(dāng)不需要非常精細(xì)的圖案時(shí)使用。
• KrF 線(xiàn) (248 nm)：適合需要高分辨率的情況。
• ArF線(xiàn)(193 nm)：需要更高分辨率時(shí)使用。
• 極紫外 (13.5 納米)：采用尖端微加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)極高的分辨率

紫外線(xiàn)的波長(zhǎng)越短，可以形成的圖案分辨率越高。