?此前，該裝置采用將RF電纜連接到SMA連接器并輸入表面聲波驅動信號的方法。然而，這種方法需要將SMA連接器粘合到待評估設備的電極上，這需要時間和精力來準備評估樣品，因此我們開發(fā)了一種采用高頻探針接地方法的新設備。它支持對最大 8 英寸晶圓進行器件評估，同時保持和提高傳統(tǒng)設備的性能。